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展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會
英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間：2024年11月18-20日 
論壇時間：2024年11月18-19日 
展會地點：上海新國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  
展會介紹
     中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2024年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：
半導體設計（設計軟件、硬件設計）展區(qū)：集成電路設計及芯片、晶圓制造、IC設計與產(chǎn)品、IC設計工具及服務、電子設計自動化；
人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、

物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、

存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等； 

半導體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術；

半導體封裝檢測展區(qū)：封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務、封裝設備、測試設備、半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備；

半導體材料和設備展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；

第三代半導體及終端應用展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

參展事宜聯(lián)絡咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416  3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號：136  5198  3978/zeexpo