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展會(huì)名稱(chēng)：2024中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
英文名稱(chēng)：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日 
論壇時(shí)間：2024年11月18-19日 
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專(zhuān)業(yè)觀眾  
展會(huì)介紹
     中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2024 中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。

展示內(nèi)容：
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)軟件、硬件設(shè)計(jì)）展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化；
人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、

物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、

存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料等； 

半導(dǎo)體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術(shù)、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù)；

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)展區(qū)：封裝/組裝工藝、先進(jìn)封測(cè)工藝、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、封裝測(cè)試服務(wù)、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備；

半導(dǎo)體材料和設(shè)備展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探臺(tái)及零部件等；

第三代半導(dǎo)體及終端應(yīng)用展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
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