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中國半導(dǎo)體展|2024上海國際半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)(官網(wǎng))
2024/3/28 14:47:31 來源：千虹醫(yī)藥網(wǎng) |
展會(huì)名稱：2024中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會(huì)時(shí)間：2024年11月18-20日
論壇時(shí)間：2024年11月18-19日
展會(huì)地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會(huì)介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2024 中國（上海）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2024）” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場論壇與活動(dòng)，通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
1、集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。
4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料等；
5、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；
6、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
7、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；
10、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；
11、全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢：
聯(lián)系人Contact：李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile：136-5198-3978
電 話TEL：+86-21-5416 3212
電 郵Email：807099646@qq.com
微信號(hào)：136 5198 3978/zeexpo
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