2025深圳國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術展覽會
Shenzhen Microsystem Integration Products and Packaging Technology Exhibition2025
〓基本信息〓
時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心
〓展會簡介〓
本次會展會議旨在進一步了解世界各地區(qū)和主要發(fā)達國家的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及應對策略；更好地促進世界范圍內(nèi)的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術交流，加快發(fā)展微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領域的應用；更好地展示近年來國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術行業(yè)新產(chǎn)品、新工藝、新技術。屆時展會將邀請國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術組織及國內(nèi)外知名學者、技術專家及企業(yè)家介紹微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術應用發(fā)展前沿和動態(tài)、技術發(fā)展和市場趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)等內(nèi)容。誠邀國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術產(chǎn)業(yè)進步作出貢獻，期待與您在現(xiàn)場相聚！
〓參展理由〓
品牌樹立——擴大品牌知名度，加強行業(yè)影響力
商機開拓——中外專業(yè)買家親臨，無限商業(yè)機會
局勢洞察——全面領略市場局勢，清晰分析行業(yè)競爭力
宣傳推廣——廣闊的展會舞臺，全方位的媒介曝光機會
訂單獲得——較低的成本投入，超高的收益回報
新品發(fā)布——發(fā)布展示新產(chǎn)品，測試預估市場反應
客戶合作——鞏固加強已有合作，開發(fā)結識潛在客戶
行業(yè)交流——同期會議聚焦熱點，交流探討行業(yè)發(fā)展
〓展會亮點〓
收集最新的高質量銷售資訊，結識高質量買家并達成銷售交易。
了解未來生產(chǎn)需求發(fā)展全球戰(zhàn)略。
與全國代理、經(jīng)銷商構建銷售網(wǎng)絡。
通過與各地生產(chǎn)商和買家的合作來發(fā)掘新的商業(yè)機會。
加強公司品牌建設，提高公司的行業(yè)知名度。
獲得關于最新市場趨勢、技術創(chuàng)新、行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)以及的相關行業(yè)資訊。
〓日程安排〓
報到布展：2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
〓參展范圍〓
1、MEMS器件:光學MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導等；
2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機等、
3、生物/化學MEMS：DNA/RNA技術，化學檢測等、MEMS晶振；
4、高復合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技術在診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術、微反應器、微流引導、微流控芯片等；
7、MEMS加工設備：光刻設備、鍍膜設備、沉積設備、刻蝕設備、清洗設備設備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等；
9、NEMS系統(tǒng)：機械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲的微裝置、微化學分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、高速視覺系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設備、納米機電裝置和系統(tǒng)科學儀器等；
10.IC芯片封裝設備、集成電路封裝設備、微電子封裝設備、電子標簽、微電子封裝材料及技術、COF/MEMS封裝技術、微組裝工藝、SMT工藝與設備等微系統(tǒng)封裝技術；
〓聯(lián)系我們〓
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